Ki wòl MOSFET yo?
MOSFET yo jwe yon wòl nan reglemante vòltaj tout sistèm ekipman pou pouvwa a. Kounye a, pa gen anpil MOSFET yo itilize sou tablo a, anjeneral sou 10. Rezon prensipal ki fè se ke pi fò nan MOSFET yo entegre nan chip IC la. Depi wòl prensipal MOSFET a se bay yon vòltaj ki estab pou Pwodwi pou Telefòn yo, kidonk li se jeneralman yo itilize nan CPU a, GPU ak priz, elatriye.MOSFET yoyo jeneralman pi wo a ak anba fòm nan yon gwoup de parèt sou tablo a.
Pake MOSFET
MOSFET chip nan pwodiksyon an fini, ou bezwen ajoute yon koki nan chip MOSFET la, se sa ki, pake MOSFET. MOSFET chip koki gen yon sipò, pwoteksyon, efè refwadisman, men tou, pou chip la bay koneksyon elektrik ak izolasyon, se konsa ke aparèy la MOSFET ak lòt konpozan yo fòme yon kous konplè.
An akò ak enstalasyon an nan fason PCB yo distenge,MOSFETpake gen de kategori prensipal: Atravè twou ak sifas mòn. mete se PIN MOSFET nan twou PCB aliye soude sou PCB la. Sifas Mount se PIN MOSFET ak bride koule chalè soude sou kousinen sifas PCB yo.
Espesifikasyon Pake Creole POU Pake
TO (Transistor Out-line) se spesifikasyon nan pake byen bonè, tankou TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, elatriye yo se konsepsyon pake ploge nan. Nan dènye ane yo, demann sou mache sifas mòn lan te ogmante, ak pakè TO yo te pwogrese nan pakè mòn sifas yo.
TO-252 ak TO263 se pakè mòn sifas yo. TO-252 yo konnen tou kòm D-PAK ak TO-263 yo konnen tou kòm D2PAK.
D-PAK pake MOSFET gen twa elektwòd, pòtay (G), drenaj (D), sous (S). Youn nan pikèt drenaj (D) koupe san yo pa itilize dèyè koule chalè a pou drenaj la (D), dirèkteman soude sou PCB a, sou yon bò, pou pwodiksyon an nan gwo kouran, sou yon bò, atravè la. Dissipation chalè PCB. Se konsa, gen twa kousinen PCB D-PAK, pad drenaj la (D) pi gwo.
Pake TO-252 pin dyagram
Chip pake popilè oswa doub nan-liy pake, refere yo kòm DIP (double ln-line pake) .Pakè DIP nan tan sa a gen yon PCB apwopriye (enprime sikwi tablo) enstalasyon detache, ak pi fasil pase TO-type pake PCB fil elektrik ak operasyon. se pi pratik ak sou sa kèk nan karakteristik sa yo nan estrikti a nan pake li yo nan fòm lan nan yon kantite fòm, ki gen ladan milti-kouch seramik doub nan liy DIP, yon sèl-kouch Seramik Doub nan liy.
DIP, plon ankadreman DIP ak sou sa. Souvan yo itilize nan tranzistò pouvwa, pakè chip regilatè vòltaj.
ChipMOSFETPake
Pake SOT
SOT (Small Out-Line Transistor) se yon ti pake tranzistò deskripsyon. Pake sa a se yon pake SMD ti pouvwa tranzistò, ki pi piti pase pake TO a, jeneralman yo itilize pou MOSFET ti pouvwa.
Pake SOP
SOP (Small Out-Line Package) vle di "Small Outline Package" nan lang Chinwa, SOP se youn nan pakè mòn sifas, broch ki soti nan de bò pakè a nan fòm zèl yon goéland (ki gen fòm L), materyèl la. se plastik ak seramik. SOP yo rele tou SOL ak DFP. Estanda pake SOP yo enkli SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, elatriye. Nimewo apre SOP endike kantite broch yo.
Pake SOP nan MOSFET sitou adopte spesifikasyon SOP-8, endistri a gen tandans kite "P a", ki rele SO (Ti Out-Line).
Pake SMD MOSFET
SO-8 pake plastik, pa gen okenn plak baz tèmik, pòv dissipation chalè, jeneralman yo itilize pou MOSFET ki ba-pouvwa.
SO-8 te premye devlope pa PHILIP, ak Lè sa a, piti piti sòti nan TSOP (mens ti pake deskripsyon), VSOP (trè ti pake deskripsyon), SSOP (redwi SOP), TSSOP (mens redwi SOP) ak lòt espesifikasyon estanda.
Pami espesifikasyon pake ki sòti sa yo, TSOP ak TSSOP yo souvan itilize pou pakè MOSFET.
Chip MOSFET pakè
QFN (Kwad plat ki pa plon pake) se youn nan pakè mòn sifas yo, Chinwa yo rele kat-bò pakè plat ki pa plon an, se yon gwosè pad se ti, piti, plastik kòm materyèl la sele nan sifas monte chip la émergentes. teknoloji anbalaj, kounye a pi souvan ke yo rekonèt kòm LCC. Li rele kounye a LCC, ak QFN se non an ki make pa Japan Electrical and Mechanical Industries Association. Se pake a configuré ak kontak elektwòd sou tout kote.
Pake a se configuré ak kontak elektwòd sou tout kat bò yo, e depi pa gen okenn kondwi, zòn nan aliye pi piti pase QFP ak wotè a pi ba pase sa yo ki nan QFP. Pake sa a konnen tou kòm LCC, PCLC, P-LCC, elatriye.
Tan pòs: Apr-12-2024
